6月24日，意法半導體（ST）和全球領先的模擬芯片代工廠Tower Semiconductor宣布達成協議，意法半導體歡迎TowerSemi加入其在意大利Agrate Brianza的Agrate R3 12英寸晶圓廠。
ST 和 TowerSemi 將聯手加快晶圓廠的產能提升，提高產能利用率，降低晶圓成本。 雙方將共享 R3 的潔凈室，TowerSemi 將在工廠總空間的三分之一內安裝自己的設備。該晶圓廠預計將于今年晚些時候完成設備安裝，并于 2022 年下半年開始生產。
據ST官方信息，ST 和 TowerSemi 將共享無塵室和某些基礎設施。兩家公司將投資各自的工藝設備，并共同努力加快晶圓廠產能提升。
運營將繼續由 ST 管理，選定的 TowerSemi 人員將被借調到 ST 擔任特定角色，以支持晶圓廠認證和產量提升，以及其他工程和工藝角色。
據悉，在雙方合作的早期階段，計劃中的產品主要為智能電源、模擬混合信號和射頻工藝的 130nm、90nm 和 65nm 工藝。這些技術中的產品將主要用于汽車、工業和個人電子應用。
意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“晶圓廠的工業和經濟性能的關鍵指標是其利用率。有了 TowerSemi，我們有了一個很好的模擬、電源和混合信號批量制造合作伙伴，這將使我們能夠更快地驗證和提升 Agrate R3 12英寸晶圓廠的產能。這幾乎可以從生產的早期階段就實現晶圓廠的最佳利用。與我們啟動該項目時對 2018 年的原始產能估計相比，該晶圓廠的全面擴建狀態下的產能甚至可能會增加”。 他還說：“Agrate R3 制造的產品將支持汽車、工業和個人電子市場。從中長期來看，它們將有助于緩解廣泛應用中的芯片缺貨的緊張局勢?！?/p>
TowerSemi 首席執行官 Russell Ellwanger 評論道：“我們很高興宣布與意法半導體建立合作伙伴關系。 ST 以其領先的技術、卓越的運營和企業誠信而聞名。我們期待我們的共同成功。我們在先進的 65 nm射頻模擬芯片、電源平臺、顯示器和其他技術方面有著強大執行力，將通過 在Agrate 的合作將 TowerSemi 的 12英寸代工廠產能提高兩倍以上，以更好地滿足客戶不斷增長的需求?！?/p>
為實施該項目，TowerSemi 將成立一家全資意大利子公司。隨著項目的進展，TowerSemi 將提供有關其重要資本支出投資計劃和投資金額的詳細信息。
